BGA Паста за Запояване Ya Xun YX-308-2, Сплав 63Sn/37Pb – 20 г

BGA пастата Ya Xun YX-308-2 е висококачествена спойваща смес, създадена специално за ремонт на мобилни устройства, микросхеми и платки. Със съдържание на сплав 63Sn/37Pb, тя осигурява стабилно и прецизно запояване при високи температури. Подходяща е за професионални техници и сервизи. Основни характеристики:Модел: YX-308-2 Тип: BGA Solder Paste Състав: 63% калай / 37% олово Количество: 20 грама Приложение: Ремонт на BGA микросхеми, платки и мобилни устройства Произход: Китай⚠️ Важно: Избягвайте контакт с кожа и очи. Работете в добре проветрено помещение. Да се съхранява на хладно и сухо място.