BGA Паста за Запояване Ya Xun YX-308 – 20g, 63Sn/37Pb

Пастата за запояване Ya Xun YX-308 е висококачествен продукт, предназначен за професионално BGA (Ball Grid Array) запояване. Съдържа сплав 63Sn/37Pb, която осигурява отлична проводимост и надеждни връзки при ремонт и поддръжка на електронни компоненти. Идеална за мобилни устройства, компютърни платки и микросхеми. Основни характеристики:Модел: Ya Xun YX-308 Тип: BGA Solder Paste Състав: 63% калай / 37% олово (63Sn/37Pb) Количество: 20 грама Подходяща за: микросхеми, мобилни телефони, компютри и др. Произход: КитайВнимание: Да се използва в добре проветрено помещение. Да се избягва контакт с кожата и очите. Съхранявайте далеч от храни, напитки и деца.